2017中國半導體市場年會紀要精華版:13份精彩報告告訴你中國半導體行業的未來

      3月23-24日 ，2017年中國半導體市場年會在南京召開 ，來自工信部 、大基金 、清華大學 、中芯國際 、長電科技 、台積電等單位的多位重磅嘉賓出席並發表精彩演講 。我們整理了其中12份精彩報告的核心觀點 ，供大家參閱 。
　　
　　報告摘要 ：
　　
　　全球半導體產業發展現狀 。2016年全球半導體市場規模達到3389.3億美元 ，同比小幅增長1.1% 。區域市場兩極分化 ，歐美地區呈下滑態勢 ，而亞洲地區呈增長態勢 。根據中國半導體行業協會統計 ，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元 ，同比增長20.1% 。設計 、製造 、封測三個產業銷售額分別為1644.3億 、1126.9億及1564.3億 ，增長速度分別為24.1% 、25.1%及13% ，設計和製造環節增速明顯快於封測 ，占比進一步上升 ，產業結構趨於平衡 。
　　
　　中國集成電路的發展機遇主要體現在 ：1）龐大的市場規模和旺盛的市場需求 。2016年中國IC市場規模為11985.9億元 ，占全球市場一半以上 。2）全球化的市場格局和活躍的資本市場 。全球前二十大集成電路企業均在中國設有研發中心 、生產基地等分支機構 。中國集成電路企業正在積極融入全球集成電路產業 。3）全球最大的市場和高速的市場增長率 。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場 ，且將保持較高的年均增長率 。當前中國集成電路產業麵臨的挑戰 ：1）整體實力不足 ：國內晶圓製造技術落後於世界領先水平達2代 ，集成電路設計業規模占全球比例不足8% ，集成電路產業結構仍待優化 ，缺乏有規模的IDM企業 ；2）資本未有效利用 ：固定資產投入雖有增加但帶來投資分散的問題 。3）國際整合受限的挑戰 ，遭受“過度關注”，屢屢發生中國企業或資本參與的國際並購項目被否決 。
　　
　　市場和技術的發展推動OSAT產業模式變化 ：1）SiP的崛起 。移動通訊和IoT應用推動小型化和模塊化 ，而SiP具有小型化 、高集成度 、設計靈活等優勢 ，非常適合這些應用的技術需求 。2）FO-WLP的崛起 。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術的革新 ，預計在未來幾年（2015-2020）的CAGR將達30%以上 ，遠超總體市場個位數的成長預期 。3）中國的崛起 。中國成為半導體供應商和OSAT的戰略市場 。
　　
　　行業景氣度進入向上周期 ，四個維度梳理國內半導體產業鏈投資機會 。1）從應用市場的維度來看 ，半導體產業的投資機會主要在手機創新 、物聯網 、汽車電子 、智能硬件等新興高增長領域 ；2）從技術創新的維度來看 ，SiP/Fanout先進封裝 、3DIC 、化合物半導體 、新型存儲器等幾個方麵值得關注 ；3）從產業分工的維度 ，關注晶圓製造 、封裝和測試外包趨勢 ；4）從產業轉移的維度 ，關注國內生產線建設和海外並購機會 。

　　
　　報告一 、創新融合發展的中國集成電路產業
　　
　　工業和信息化部電子信息司龍寒冰

主要觀點
　　
　　1.中國集成電路產業現狀
　　
　　1）產業規模持續增長 。2001-2016年間 ，我國集成電路市場規模由1260億元增加至約12000億元 ，占全球市場份額的將近60%，產業銷售額擴大超過23倍 ，由188億元擴大至4336億元 。2001-2016年間 ，我國集成電路產業與市場複合增長率分別為38.4%和15.1% 。
　　
　　2）產業結構趨於合理 。2001-2016年我國集成電路三業（封裝 、製造 、設計）齊頭並進 ，年均複合增長率分別為36.9% 、28.2%和16.4% 。其中設計業和製造業占比不斷提升 ，集成電路產業結構趨於優化 。

　   3）發展環境不斷改善 。北京 、四川 、山東 、安徽 、天津等多個省市紛紛響應《綱要》 ，出台扶持政策以推進本地區產業發展。同時 ，國家集成電路產業投資基金和地方性基金相繼設立 ，緩解了投融資瓶頸 ，撬動作用日益明顯 。
　　
　　在市場需求帶動 、國家政策支持下 ，我國集成電路產業已初步具備參與國際市場競爭 、支撐信息技術產業發展的基礎 ；國家相關戰略的實施激發了市場內在活力 ，發展環境進一步優化 ，產業實現平穩快速發展 。
　　
　　4）核心地位日益凸顯 。中國製造業總體大而不強 ，大多數產業尚處於價值鏈的中低端 ，而“中國製造2025”中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位 ，這將帶動集成電路產業的跨越發展 。

2.新格局與新挑戰
　　
　　1）市場驅動的轉變 。傳統PC業務進一步萎縮 ，智能終端市場需求逐步放緩 ；而麵向雲計算 、大數據 、工業互聯網的需求呈現爆發式增長 。2011-2016年全球智能手機出貨量不斷上升 ，而全球PC出貨量出現下滑趨勢 。
　　
　　2）創新要素的轉變 。
　　
　　（1）依靠單點和單一產品的創新正在向多技術融合的係統創新轉變 ；（2）雲計算 、大數據的發展將引發計算架構的變化 ，新結構 、新工藝 、新材料孕育巨大的變革 ；（3）商業模式創新成為發展的關鍵力量 ；（4）整合產業發展要素的能力成為發展的關鍵 ；（5）生態環境的完善與否已經成為國際競爭的新高地 。
　　
　　3）競爭格局的轉變 。2016年 ，全球在集成電路領域的並購活躍 ，交易資金超過1200億美元 ，強強聯合 、跨界融合成為新趨勢 。
　　
　　4）外部環境的轉變 。世界主要發達國家和地區進一步強化了政府對半導體產業發展的重視力度 。
　　
　　5）內外矛盾的轉變 。
　　
　　（1）產業跨越式發展的迫切要求VS骨幹企業自身能力不足 ；（2）複雜多樣的市場需求VS較為單一的產品結構 ；（3）企業自身快速發展VS高端人才短缺 ；（4）國際合作 、並購活躍VS各國加大產業監管力度 。

　3.未來發展方向
　　
　　1）更加注重開放發展 。堅持自主創新的同時加強國際合作 、充分利用全球技術 、人才 、市場 、資金等要素資源 ，融入全球集成電路產業體係中 。促進產業資本與金融資本良性對接 ，推動國際並購 。
　　
　　2）更加注重創新發展 。按照產業鏈部署創新鏈以及相應的資金鏈 ，著力培育企業創新主體 ；力爭提前布局顛覆性技術變革時機 ；貫徹落實中國製造2025 ，建設集成電路創新中心 ，搭建共性關鍵技術平台 。
　　
　　3）更加注重聚焦發展 。集中資源 、骨幹企業 、關鍵技術節點組織實施國家重大專項 、工業轉型升級資金等 ，突破關鍵核心技術和重大產品 。貫徹落實加強供給側結構性改革的重要部署 ，製定重點集成電路產品有效供給能力提升計劃 、智能傳感行動計劃等 。
　　
　　4）更加注重協同發展 。
　　
　　（1）圍繞重大市場需求 ，加強產業鏈上下遊資源的組織協調 ；（2）推動產業生態環境的建立與完善 ；（3）推動重大生產力布局建設 ，做強產業關鍵環節 ，補齊產業薄弱環節 ；（4）加強產業資本與金融資本協作 ，形成發展合力 ；（5）推進相關文件 ，重點解決政策落實中存在的問題 ，進一步營造良好政策環境 。
　　
　　5）更加注重合理布局發展 。主要圍繞重大生產力布局 ，例如大力提升先進工藝製造能力 、加快存儲芯片規模化量產 、大力發展特色製造工藝 、提升集成電路設計業規模和水平 、推進化合物半導體器件應用發展 、加速封測業升級擴產和兼並重組 、增強關鍵裝備和材料配套能力等 。
　　
　　報告二 、融合創新成為中國信息產業發展的核心動力
　　
　　中國工程院院士 倪光南
　　
　　主要觀點
　　
　　融合創新是中國信息產業發展的核心動力 。它有利於新一代信息科技的支撐 ，推動經濟社會各領域及行業的深度 、跨界融合 ，進而推進經濟全球化 。主要體現在以下幾方麵 ：
　　
　　1.在工業互聯網方麵 ，我國的優勢主要在於互聯網的普遍應用 ，有利於實現智能生產控製 、智能運營決策優化 、消費需求與生產製造精確對接 。
　　
　　2.在軍民融合領域 ，堅定不移走軍民融合式創新之路 ，把軍事創新體係納入國家創新體係從而實現二者兼容同步發展 。
　　
　　3.在網信領域 ，軟件和硬件 、產品和服務等深入融合 ，形成許多新業態和新模式 ，比如SDx 、XaaS等等 。
　　
　　4.學科間的融合也必不可少 ，例如人工智能涉及計算機 、數學 、心理學 、語言學等許多門學科 ，而且未來發展空間巨大 。
　　
　　中國在網信領域取得一定的創新 。例如我國研發的元心移動操作係統OS具有自主可控 、安全性高的特點 ，可應用於智能手機 、移動辦公解決方案 、可穿戴嵌入式設備和物聯網解決方案等領域 。
　　
　　核心技術受製於人是我國最大的隱患 ，“中芯被罰”事件尤其凸顯這一點 。因此 ，我國要加大核心技術研發力度 ，盡快掌握核心技術 ，充分利用好市場化引導的作用 。

報告三 、合作共贏 ，推動集成電路產業可持續發展
　　
　　中國半導體行業協會副理事長 陳南翔

　主要觀點
　　
　　2016年全球半導體市場規模小幅增長 。2016年全球半導體市場規模達到3389.3億美元 ，同比小幅增長1.1% 。區域市場兩極分化 ，歐美地區呈下滑態勢（其中美國市場下降4.7% ，歐洲市場下降4.5%） ，而亞洲地區呈增長態勢（其中亞太增長3.6% ，日本增長3.8%） 。
　　
　　中國集成電路產業保持快速增長 。根據中國半導體行業協會統計 ，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元 ，同比增長20.1% 。設計 、製造 、封測三個產業銷售額分別為1644.3億 、1126.9億及1564.3億 ，設計和製造環節增速明顯快於封測 ，占比進一步上升 ，產業結構趨於平衡 。

中國集成電路的發展機遇主要體現在 ：
　　
　　龐大的市場規模和旺盛的市場需求 。2016年中國集成電路的市場規模達到11985.9億元 ，占全球半導體市場的一半以上 。
　　
　　全球化的市場格局和活躍的資本市場 。全球前二十大半導體集成電路企業均在中國設有研發中心 、生產基地等分支機構 。另外，中國集成電路企業正在積極融入全球集成電路產業 。
　　
　　全球最大的市場和高速的市場增長率 。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場 ，且將保持20%左右的年均增長率 。
　　
　　中國目前麵臨整體實力不足 、資本未有效利用以及國際整合受限的挑戰 。其中 ，中國還遭受“過度關注” ，屢屢發生中國企業或資本參與的國際並購項目被否決 。
　　
　　2015-2016年全球近2000億美元的產業整合中 ，中國企業和中國產業資本成功參與並購的項目金額不足全球的6% ，但還是被貼上各種各樣的“標簽” ，市場化和透明化運作的國家集成電路產業基金 ，規模與作用均被國際媒體嚴重扭曲 。

報告四 、矽世代4.0 ：人類智慧應用時代新核心
　　
　　台灣半導體行業協會理事長 盧超群
　　
　　主要觀點
　　
　　2016年全球半導體市場規模達3389億美元 ，2017年市場規模3461億美元 。2016年台灣半導體產值達新台幣2兆4493億元 ，年成長率達8.2% ，預估2017年可再成長5.8% 。
　　
　　半導體集成電路作為微電子器件的基礎部件 ，正在例如實時視頻流 、無人機 、機器人安全係統 、可穿戴裝置等新型科技產品的應用中扮演重要的核心地位 。

      半導體集成電路行業的摩爾定律已經引領了50年的經濟成長 。
　　
　　矽世代2.0的標誌是以麵積微縮法則為創新點的對於有效摩爾定律的促成 ，從而維持經濟投資的效益 。
　　
　　矽世代3.0的標誌是以體積微縮法則為創新點 ，對於有效摩爾定律經濟的進一步促進作用 。
　　
　　異質性整合作為新型係統芯片整合技術大力推進了多維度集成芯片產業的發展 。
　　
　　基於晶圓注塑與無襯底的細距金屬加工工藝 ，TSMC公司已能夠將集成扇出封裝技術實現量產化 ，從而有效地減小器件厚度、提升了工作性能 、並降低成本 ，由此為移動計算產品的發展奠定基礎 。
　　
　　矽世代4.0（矽X非矽異質性整合+功能X價值之微縮漲法則+納米級係統設計） ，創新（類摩爾定律經濟） ，衍生巨大商機 。

報告五 、中國集成電路供給側結構分析
　　
　　清華大學微納電子學係主任 魏少軍教授

主要觀點
　　
　　1、中國集成電路產業發展近況
　　
　　2016年中國集成電路產業銷售額達到4435.5億元 ，比上年增長20.1% ，繼續高速增長勢頭 。
　　
　　產業結構上 ，芯片設計業與芯片製造也所占比重呈上升趨勢 。芯片設計業增長24.1% ，占全球IC設計比重的27.82% 。
　　
　　2 、需求旺盛 、供給不足將是長期矛盾
　　
　　中國電子工業占全球的比重持續增加 ，中國大陸半導體市場規模為約835億美元 。2016年中國IC產品銷售規模的全球占比僅為7.3% 。
　　
　　2016年中國集成電路進口額2270億美元 ，持續維持高位 。

      3 、中國集成電路供給側結構分析
　　
　　產品結構與需求失配 ：所需核心芯片主要依賴進口 。製造與設計資源失配 ，製造業和設計業能力不足 。投資略顯淩亂 ，生產線建設缺少統籌 。技術研發投入不足 ，人才團隊嚴重短缺 。
　　
　　4 、外部發展環境預判
　　
　　半導體產業並購增多 ，西方對我國集成電路產業高度警覺 。
　　
　　產業發展的不確定性增加 。
　　
　　5 、以非對稱技術贏得發展主動權
　　
　　6 、總結
　　
　　全球集成電路產業已經邁入成熟期 ，但集成電路技術還會繼續演進 ，集成電路還將長期扮演核心關鍵角色 ，事實上 ，到現在為止還沒有出現集成電路的替代技術 。
　　
　　中國已經成為全球最大的集成電路市場 。產業布局基本合理 ，各領域進步明顯 。但集成電路的自給率不高 ，在很長一段時間內 ，對外依存度會維持在高位 。
　　
　　中國集成電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現 ，“代工”模式一直主導著中國集成電路產業發展 ，但未來10-15年的發展是否還由這一模式主導值得探索。是時候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了 。
　　
　　中國集成電路產業發展需要戰略的判斷力 ，實現路徑的預見力 ，發展中國的戰略定力 ，以及具體實施的執行力 ，創新能力才是根本 。

報告六 、IC封裝的新趨勢
　　
　　江蘇長電科技股份有限公司 高級副總裁 劉銘
　　
　　主要觀點
　　
　　半導體終端市場發生變化 。PC市場繼續下滑 ，智能機開始增長乏力 ；未來手機所需求的模組封裝會高速增長 ，物聯網將滲透於各個領域 。
　　
　　物聯網（loT）被認為是IC市場未來幾年增長最快的領域 。預計2019年IoT市場規模約為216億美元 ，占全球半導體市場規模的6% ，年均複合增長率為19% 。
　　
　　IoT模型涉及萬物互聯 、通訊和網絡 、計算和存儲 、App和服務 、大數據分析等五個層次 ，2020年市場規模均在百億美元以上。
　　
　　市場和技術的發展推動三個主要OSAT產業模式變化 ：

　SiP的崛起 。移動通訊和IoT應用會繼續推動小型化和模塊化 ，而係統級模塊（SiP）具有小型化 、高集成度 、設計靈活等優勢 ，非常適合這些應用的技術需求 。
　　
　　FO-WLP的崛起 。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術的革新（打線—倒裝—FO-WLP） ，預計在未來幾年（2015-2020）年均複合增長率將達到30%以上 ，遠超總體市場個位數的成長預期 。
　　
　　中國的崛起 。中國成為半導體供應商和OSAT的戰略市場 ，但由於技術原因本土設計公司采用本土OSAT並不多 。在全球範圍內 ，並購正在改變產業格局 ，2015年半導體公司並購協議的價值達102.4億美元 ，中小型OSTA將越來越難滿足主要客戶對於產品廣度和深度的需求 。

告七 、先進封測工藝發展的機遇與挑戰
　　
　　日月光集團副總裁 郭一凡
　　
　　主要觀點
　　
　　先進封裝技術的創新發展來自於摩爾定律的不斷推進 ，未來封裝技術的發展（挑戰與創新）大都來自於新設計（應用）需求和新材料應用 ，並配合新工藝製程（設備）的研發實現 。
　　
　　未來半導體技術發展需要係統化設計 ，一體化解決方案要求封裝必須與設計公司 ，材料/設備供應商密切合作開展研發 ，才能拓展和強化自身在產業鏈中的價值和創新作用 ，並和其它產業鏈中的環節一起共同創造半導體應用中的新技術 。

報告八 、加速創“芯”源自技術自信
　　
　　北京華大九天軟件有限公司 總經理 劉偉平
　　
　　主要觀點
　　
　　蓬勃發展的中國集成電產業離不開EDA的發展。
　　
　　與國際巨頭相比 ，國產EDA仍處於劣勢 ，但國內進行全麵的產品和技術積累 ，研發領先的SoC設計解決方案 ，具有廣泛的國內外客戶基礎和密切的合作夥伴支持 。
　　
　　未來EDA市場發展預期 。到2020年 ，全球EDA市場增長將低於3.1% ，達到55億美元 ，與現今基本持平 。隨著未來五年中國IC產業的快速發展 ，中國的EDA銷售額將到達8.5億美元 ，占全球EDA市場的15.5% 。

　報告九 、化解供需矛盾，引導理性投資
　　
　　賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂
　　
　　主要觀點
　　
　　1 、中國集成電路市場發展呈現結構性矛盾
　　
　　1）總體情況 。2016年中國集成電路市場保持平穩增長 ，市場規模為11985.9億元 ，未來3年CAGR達到7.8% 。
　　
　　2）從國內IC應用市場來看 ，汽車電子 、工業控製領域將繼續引領市場增長 ，2016年同比增速高達34.4%和21.0% 。
　　
　　3）在IC市場產品結構中 ，嵌入式產品與存儲器市場需求旺盛 ，2016年同比增長率為18.8% ，增速最快 。
　　
　　4）中國IC市場可以按照工藝線寬劃分規模 ，其中28納米以下工藝產品已占據國內集成電路市場半壁江山 ，2016年占比為53.4% 。
　　
　　5）供需總量上看 ，國內集成電路市場主要依賴進口局麵 。2016年中國集成電路產品進口額為2270.7億美元 ，出口總額為613.8億美元 。
　　
　　6）供需結構上看 ，國內僅有少量企業進入主流技術市場 。28nm以下設計能力中海思 、紫光展銳 、中興微排名前三 ，28nm以下製造能力中三星 、中芯國際和海力士排名前三 。

      2 、中國集成電路行業投資現狀與對比
　　
　　國內集成電路重點項目投資熱情高漲 。2016-2017Q1中國半導體行業重大項目投資公司包括紫光集團 、台積電 、格羅方德 、聯華電子等 。
　　
　　半導體企業直接融資規模增加 。2015-2017年在A股上市的半導體相關企業共12家 ，占上市企業總數的2.2% ，發行總市值合計為62.04億元 。然而 ，國內上市的IC設計企業占比較少 ，企業融資渠道有待進一步拓寬 。
　　
　　半導體行業本土並購案例正快速增加 ，但中國參與國際半導體並購強度遠遠落後於國際同行 。2016年 ，中國半導體行業內並購案總金額為178.2億元 ，2017年截止目前 ，行業並購金額達到75.4億元 。其中 ，並購集中在IC設計環節 ，由於本土設計企業受技術水平及盈利能力較差等因素的限製 ，超過50億元的並購交易標的多為外企在華子公司 。
　　
　　國際半導體行業資本支出持續增長 。近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上 ，其中投入金額最高的是IDM和FOUNDRY類企業 。2016年 ，三星 、TSMC 、Intel的資本支出都在百億美元左右 。
　　
　　全球半導體行業研發投入強度始終保持高位 。進入2000年後 ，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的水平 ，遠遠高於其他行業 。2016年全球半導體行業R&D投資增長率高達17.7% ，規模達637億美元 ，創曆史新高 。
　　
　　國際主要半導體廠商R&D投入持續增長 。2016年全球TOP10半導體企業R&D投資增長率達到17% ，其中設計企業R&D投入占比較高 ，存儲器芯片類企業占比相對較低 。
　　
　　3 、未來發展建議
　　
　　1）加大產業投資力度 ，提高市場供給能力 ；2）聚焦存儲器 、晶圓代工兩大領域 ，集中力量重點突破 ；3）多種方式進行國際合作 ，理性開展行業並購 。

報告十 、洞燭先機 ，把握醫療電子新機遇
　　
　　清華大學微電子學研究所副所長 王誌華
　　
　　主要觀點
　　
　　十年來醫療器械產業穩步發展 ，其中2016年強生 、英特爾 、美敦力的市場規模分別為25億美元 、59.387億美元和28.833億美元 。2016-2024年間全球助聽器市場 。2016年全球助聽器市場約為80.5億美元 ，預計到2024年將會達到109.1億美元 ，2016-2024年間複合年增長率估計約為3.9% 。市場規模較大的原因主要有 ：
　　
　　1）助聽設備需求增長的驅動力明確穩固 。隨著醫療保健水平的提高 ，老年人群體數量增加且預期壽命提高 ，這對助聽設備產生了巨大的需求 。2）對於經合組織國家 ，助聽器市場規模的增長潛在原因是上世紀的嬰兒潮 。3）中國正在加速進入老齡化時代 。中國每年新增1000萬 ，2030年將成為老齡化程度最高的國家 ，老年市場巨大且服務方式亟待創新 。
　　
　　助聽器經曆從聽筒到數字技術的演變 。助聽器包含不同類型 ，例如無線互聯的雙耳助聽以及智能雙耳助聽技術 。

報告十一 、二級市場半導體企業的機遇
　　
　　招商證券研發中心電子行業首席分析師 鄢凡

主要觀點
　　
　　1 、全球半導體產業麵臨新的形勢
　　
　　行業日趨成熟 ，行業規模增長速度放緩 。主要原因是智能手機和計算機兩大市場增長乏力 ，而新興的物聯網 、汽車電子市場規模尚小 ，無法帶動產業高增長 。
　　
　　半導體產業並購頻發 ，巨頭通過整合尋求新的增長方向 。而中國資金的海外並購麵臨越來越大的挑戰 。
　　
　　摩爾定律日益接近物理極限 ，延續摩爾定律麵臨挑戰 ，先進封裝等新技術引起市場廣泛關注。
　　
　　全球半導體行業分工模式繼續發展 ，Fabless廠商的銷售額增速明顯高於IDM廠商 。
　　
　　當前半導體行業處於景氣度向上周期 。
　　
　　2 、中國半導體產業麵臨巨大發展機遇
　　
　　進口替代 、信息安全是國內發展半導體產業的核心邏輯 。中國品牌的崛起拉動國內半導體需求增長 。
　　
　　中國政府大力扶持半導體產業發展 ，帶動地方政府和社會資本的投資熱情 ，加速半導體產業向大陸轉移 。大陸地區的半導體產業增長速度顯著高於全球市場 。
　　
　　3 、國內A股半導體產業投資值得關注的三個方向
　　
　　國內生產線建設超預期 ；海外並購及其證券化 ；新市場和新技術帶來的機會

報告十二 、地方IC產業基金聯動助力“彎道超車”
　　
　　盛世投資合夥人 陳立誌

      2017年 ，在全麵落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的背景下 ，半導體產業也成為國家“十三五”規劃的重中之重 。隨著國家促進集成電路產業的政策環境不斷完善 ，以協同創新 、開放合作為特征的國內集成電路產業正呈現出全新格局 。在國家及各地各級政府的共同努力下 ，我國集成電路產業結構持續優化 、集成電路市場穩定增長 、企業創新能力進一步提升 。
　　
　　地方產業基金聯動探索
　　
　　千億級國家集成電路產業投資基金撬動作用逐漸顯現 ，各地相繼設立專項扶持基金 ，產業融資瓶頸得到緩解 ，融資租賃等創新形式不斷湧現 。據陳立誌介紹 ，為進一步落實《國家新興戰略產業發展規劃》 ，培育集成電路產業全產業鏈條 ，加快推進集成電路產業整體升級 ，北京市於2014年設立北京集成電路產業發展股權投資基金 ，這是中國第一隻集成電路產業母基金,盛世投資受托管理了該母基金 。其所投製造子基金是國內第一隻吸引國家集成電路產業投資基金參股的地方性產業基金 ，同時 ，該子基金引進了社會資本參與 ，形成了國家 、市 、區域 、社會資本的有效協同 。北京IC基金始終堅持多級聯動探索 ，在央地聯動 、產融聯動 、各地聯動等方麵都做了有益實踐 。
　　
　　集中力量推動集成電路產業“彎道超車”
　　
　　今年 ，我國集成電路產業進入深度調整與轉折期 ，這是我國實現“彎道超車”的機遇期 ，更是發展的攻堅期 。陳立誌表示 ，中國半導體產業與全球先進同行相比仍然存在很大的差距 ，作為政府引導基金 ，有別於市場化資本的一點 ，就是要勇於承擔為國效力的重任 ，支持產業加大投入力度 。
　　
　　作為集成電路消費大國 ，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口 ，“中國製造2025” 、“互聯網+”等國家戰略的陸續實施將有力支撐產業實現跨越發展 。對於產業跨國並購 ，陳立誌認為 ，中國企業並非國際並購主力軍 ，“兩頭在外”的現象沒有根本改觀 ，發達國家貿易保護主義抬頭傾向明顯 。“凝聚力量 、整合資源 ，修煉內功 、自主創新” ，才是實現產業跨越發展可行途徑 。
　　
　　同時 ，作為國家信息安全和電子信息行業的基礎 ，集成電路產業的被關注度不斷提升 ，然而過度的宣傳已經引起一些國家和地區不必要的警覺 。陳立誌呼籲 ，集成電路產業發展任重道遠 ，還需要各界朋友的共同嗬護 ，營造有利於產業發展的輿論環境
　　
　　三個“堅持”促進集成電路產業健康有序發展
　　
　　兩年多來 ，在《國家集成電路產業發展推進綱要》的指引下 ，工信部與各省市持續推進集成電路產業協同發展 ，全行業保持了兩位數的年均增長率 ，產業規模大幅提升 ，產業基金還將持續引領集成電路產業投資熱潮 。陳立誌呼籲 ，一是堅持協同發力 ，國家大基金的設立 ，激活了各地集成電路產業的投資熱情 ，實現了財政資金和社會資本共同投入 ，例如ISSI項目就是由北京 、上海兩地資本攜手 ，壯大了中國資本[股評]的力量 ，使其得以被成功收購 。二是堅持市場主導 ，《綱要》突出了以企業為主的市場導向 ，產業 、資本都在挖掘優質項目 ，探索了區域內產融結合 。三是堅持創新發展 ，各地著力解決產業“卡脖子”問題 ，仍需創新發展路徑 ，建議在國家大基金牽頭 ，各地政府 、銀行 、投資機構聯合推動一批重大 、重點項目 ，促進產業有序 、健康發展 。

　　報告十三 、融產結合 ，天高海闊
　　
　　招商創投中心總經理 李鑫

      集成電路領域是資本 、人才 、技術高度密集的一個領域 。融產結合而非產融結合 ，因為現在中國存在一個大家顯而易見的現象 ，是過去幾十年存在的一個發展模式 ，很多實業的公司越來越不賺錢了 ，大家紛紛投入到很多虛擬金融行業 ，使的很多原來實業資本都跑到了金融圈裏麵 ，但是我們自己也清楚 ，實業如果不賺錢 ，那金融也隻是無源之水 。融產結合概念 ，是順應國家現在所需要的這樣一個轉型課題 ，需要的是我們通過先進的資本組織的一些設立方式 ，科學的引導 ，把金融資本向產業資本來進行轉移 、轉化 ，那背後的策略從國家還有我們行業內無非兩個方麵 ，一個是意義 ，一個是支持推動 ，一個意義就是現在國家大力來做 ，擠泡沫 、去杠杆 ，推動的其實就是轉型升級 ，還有我們的創新創業 。
　　
　　對於存量我們需要敞開自己的市場 、自己的胸懷 ，充分進行國際轉移 、交流 、合作 。有關海外科技項目能夠把他們引入到中國來落地 ，通過合資方式 ，而並不是收購 。對於新的增量右手有兩點。第一 ，通過和已有的全國各種雙創平台進行合作 ，支持創新創業 ，設立了很多產業基金 、種子基金 。再有一點對於新的增量 ，對中國現在最重要其實是產業生態的共建 ，為了未來五年 、十年中國在這個產業能夠在全球真正邁向一個好的發展階段需要打下一個基礎 。

      以往結合海外並購和中國自己產業發展訴求 ，在不同階段深化過程當中 ，海溝並購要素也不太一樣 ，簡單分為三個階段 。第一個階段最初級 ，把一些產品線 ，一些財務報表利潤收入進行合並融合 ，更高階段希望融合相關細分領域重要的技術專利 ，進行我們短板不足 。但是這點往往也是有缺陷的 ，因為專利技術都是以往國外研究取得成果 ，不代表未來這些領域仍然是這個樣子 。真正核心東西恰恰是人才 ，而且我們中國目前是全球最大的市場 ，最大的消費所在國 ，中國有強大的廠商 ，他們在產品設計 、定義方麵其實是有先天定義的優勢 ，因此在下一個階段 ，很多目前著手的海外訂購 ，他們在關注已經上升到如何吸收海外的人才 、平台 ，與中國有基礎的項目進行很好的融合 、提升 ，這如果實現的很好的話 ，會使未來出現國內未來有很多非常發展不錯的長跑選手 。