SEMI ：集成電路產業將持續成長且充滿活力

借“北京微電子國際研討會”（BIMS2017）9月7日開幕之際 ，SEMI全球總裁及首席執行官Ajit Manocha出席會議並在演講中分析了全球半導體產業的發展趨勢 。Ajit表示 ，中國已成為全球半導體產業鏈發展最迅速的地區 ，SEMI將全力支持中國半導體產業的發展 ，並為行業健康發展發聲 。

以助力實現“中國半導體夢想”為己任的SEMI中國 ，憑借國際化 、專業化和本地化的服務平台優勢 ，業已成為實現中國半導體產業做大做強——“中國半導體夢想”的合作夥伴 。

Ajit Manocha在題為《下一波浪潮 ：集成電路產業的創新與成長》的主題演講中 ，列舉了一係列數據 ，深入分析了當前全球半導體產業各個細分領域的發展走勢 ，指出當前在全球半導體設備和晶圓廠建設投資上都趨於旺盛 。根據SEMI今年5月的全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast） ，到2018年 ，預計在全球半導體設備支出將達540億美元 ，在半導體晶圓廠建設投入上將達到100億美元 。其中 ，中國市場更是在晶圓代工和存儲器領域的投資上引領全球 。

針對半導體產業未來的創新產業趨勢及技術應用上 ，Ajit以智能汽車產業生態為例指出 ，隨著智能化趨勢在這些行業的迅猛發展 ，傳感器 、LED 、SiP 、MEMS 、先進封裝 、IC 、柔性混合電子等多元化技術的高度集成的趨勢 。此外新興領域和新的垂直市場應用不斷拓展也給集成電路產業注入新動能 ，帶動產業的下一波增長 ，“因為集成電路是所有這些技術的基礎 。”

“SEMI作為全球性的半導體行業組織 ，致力於推進全球半導體製造產業鏈的發展 。中國作為當前全球半導體產業發展最迅速的地區 ，SEMI也將對中國的半導體產業發展給予最強有力的支持 。”Ajit表示 ，在過去的47年裏 ，SEMI致力於推進產業內的連接 、合作 、成長和繁榮 ，在下一個47年SEMI將持續秉持這一理念 。

會上還舉行了SEMI產業創新投資平台（SIIP  CHINA）啟動儀式 ，並宣布SEMI產業創新投資平台（SIIP CHINA）和SEMI產業創新投資顧問委員會正式成立 。
SEMI全球副總裁 、中國區總裁居龍則表示 ，發展半導體產業必須要有激情 ，才能堅持產業創新深入 ；同時 ，發展半導體產業更要專業 ，芯片作為人工智能 、雲計算 、自動駕駛等前沿應用的核心基礎 ，是極為專業的領域 ，可以說現在是“芯片為王”的時代 ；此外 ，半導體產業的發展必須要國際化 ，要引進更多國際資源 ，融入全球半導體產業鏈 。

SEMI中國智能製造委員會啟動會議也於同日召開 ，宣布 SEMI中國智能製造委員會正式成立 。
居龍總裁表示 ，“SEMI已經在全球不同的區域推進智能製造委員會的建立 ，我們希望建立一個平台 ，把產業鏈各個環節的企業結合在一起 ，推動產業鏈上的智能製造合作 。”SEMI中國智能製造委員會將會以論壇 、沙龍 、座談會等形式推動業界的交流合作 。

BIMS2017第二天（9月8日）的分論壇由六個專題組成 ：集成電路先進製造技術論壇 、新能源汽車電子核心技術論壇 、人工智能芯片與應用創新論壇 、第三屆京台麵板顯示產業高峰論壇暨顯示控製芯片技術研討會 、5G與物聯網專場論壇以及新能源汽車電子生態發展專場論壇 。
其中 ，由SEMI承辦的先進IC製造與技術論壇 ，圍繞如何強化中國半導體製造核心競爭力展開 。來自北方華創張國銘高級副總裁的智能製造 、中芯國際寧先捷博士的物聯網低功耗芯片 、Mattson的設備與工藝 、日月光麵向物聯網芯片的SiP ，以及華特氣體和漢高帶來的材料話題 ，引發了現場年輕工程師們高漲的學習熱情和深入探討的激情 。
2017北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇以“融合共享 ，開放協作 ，共築產業芯生態”為主題 ，重點針對新形勢下5G與物聯網 、人工智能 、新能源汽車電子 、第三代半導體材料等市場應用 ，共商合作發展大計 。

BIMS是在工信部 、科技部及北京市政府的指導下 ，由北京經信委組織北京半導體行業協會 、國際半導體產業協會（SEMI）和美國華美半導體協會（CASPA）共同主辦並定期在北京舉辦的年度性盛會 。